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材料檢測(cè)MCM 薄材料微型切割機(jī) Ray-Ran微型切割機(jī)操作非常簡單。當(dāng)常規(guī)模切不適合或不推薦此方法時(shí)，那么該設(shè)備則是制作符合各種國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的拉伸和撕裂試驗(yàn)條的理想選擇。該設(shè)備非常適合厚度高達(dá)250μm（0.25 mm）的所有類型的軟包裝、薄膜、箔和紙。

材料檢測(cè)IMT 擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī)Ray-Ran IMT 擺錘沖擊試驗(yàn)機(jī)通過運(yùn)用懸臂梁、簡支梁和拉伸等方法來測(cè)量斷裂樣條所需的能量，適用于塑料、復(fù)合材料、陶瓷和有色金屬等材料。測(cè)試的方法主要有管材測(cè)試、樣條測(cè)試和穿刺沖擊測(cè)試，能滿足客戶各種需求。

材料檢測(cè)IFWT 儀器化落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)全新Ray-Ran儀器化落錘沖擊試驗(yàn)機(jī)在設(shè)計(jì)和制造時(shí)充分考慮了操作簡便性。利用氣動(dòng)和電動(dòng)功能，該設(shè)備用途為廣泛。機(jī)器配備2米可變落差高度系統(tǒng)，可達(dá)到大沖擊速度6.26 m/s和8.1 m/s。

材料檢測(cè)HDV 6站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀Ray-Ran * 6站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀是測(cè)試容量大的設(shè)備，建立6個(gè)樣品同時(shí)進(jìn)行熱變形或維卡軟化點(diǎn)測(cè)試的方法、儀器使用專用微處理器技術(shù)來準(zhǔn)確確定試樣的偏轉(zhuǎn)和軟化點(diǎn)特征。設(shè)備操作簡單，精度高，是產(chǎn)品開發(fā)和質(zhì)量控制的理想設(shè)備，符合各種國際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

材料檢測(cè)HDV 4站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀Ray-Ran * HDV 4站式熱變形/維卡軟化點(diǎn)測(cè)試儀涵蓋多個(gè)國際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，利用微處理器技術(shù)，能準(zhǔn)確地確定熱塑料試樣的熱變形和維卡軟化點(diǎn)特征。4 站設(shè)備可同時(shí)測(cè)試兩個(gè)樣品?？蓤?zhí)行熱變形測(cè)試與軟化點(diǎn)測(cè)試。